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      光通訊CuW產品---電子封裝散熱材料

      光模塊(Optical Module)屬于5G通訊設備中的非常重要的有源器件,它由光器件、功能電路和光接口組成。 主要功能為完成光信號的光電?電光轉換。主要用于電信傳輸、數據中心和5G基站。模塊中有件三大核心部,光芯片、激光器和光棱鏡;此三大部件對載體材料的散熱系數和熱膨脹系數有著苛刻的要求,此載體叫光芯片基座。

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      光通訊CuW產品---電子封裝散熱材料

      產品介紹

      通過調整成分可調整產品性能,低膨脹性及高導熱性。主要采用模壓、注射成型、多線切割、3D打印等工藝。

      • 材質:

        CuW

      • 工藝:

        模壓、注射成型等

      • 特點:

        產品性能可調

      • 應用領域:

        5G通訊設備

      光模塊

      能滿足 100G以上速率光模塊性能要求的基座材料只有可伐合金( Kovar)和 鎢銅合金(CuW )、鉬銅(CuMo)。200G/400G光模塊則必須使用CuW光芯片基座來保證散熱。CuW合金既有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹系數和導電導熱性可以通過調整材料的成分而加以改變。

      產品參數

      應用案例

      • Finisar

      菲尼薩

      菲尼薩是全球最大、技術最先進的光通訊器件供應商,為電訊設備及服務商、光學顯示、安全系統、醫療器械、環保設備、航空及防御體系提供光學組件、模塊及子系統。

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